Huawei hat auf einer Chipkonferenz eine ambitionierte Roadmap für die eigene Halbleiterfertigung vorgestellt. He Tingbo, Leiterin des Halbleitergeschäfts des chinesischen Technologiekonzerns, kündigte an, dass bereits im Herbst 2026 neue mobile Kirin-Prozessoren erscheinen sollen – gefertigt mit einer neuartigen Technologie namens Logicfolding-Architektur. Der langfristige Horizont ist noch ehrgeiziger: Bis zum Jahr 2031 will Huawei in der Lage sein, Chips im 1,4-Nanometer-Prozessknoten herzustellen.
Was steckt hinter der Logicfolding-Architektur?
Der Begriff „Logicfolding" beschreibt einen Ansatz, bei dem Transistorstrukturen dreidimensional übereinandergestapelt werden, anstatt sie ausschließlich flach auf einer Siliziumfläche anzuordnen. Dieses Prinzip erlaubt es, die effektive Transistordichte zu erhöhen, ohne zwingend auf die modernste Belichtungstechnik – die sogenannte EUV-Lithografie (Extreme Ultraviolet Lithography) – angewiesen zu sein. Genau hier liegt der strategische Kern: Huawei hat durch die US-amerikanischen Exportbeschränkungen keinen Zugang zu den EUV-Maschinen des niederländischen Herstellers ASML, die für die Fertigung der kleinsten Strukturgrößen eigentlich unverzichtbar sind.
Als Fertigungspartner fungiert SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), Chinas größter Auftragsfertiger. SMIC ist ebenfalls von westlichen Technologieexporten abgeschnitten und arbeitet derzeit mit älteren DUV-Lithografieverfahren. Gemeinsam versuchen beide Unternehmen, durch architektonische Innovationen zu kompensieren, was ihnen an Fertigungstechnologie fehlt.
Einordnung: Wie groß ist der Rückstand wirklich?
Zum Vergleich: TSMC aus Taiwan und Samsung fertigen bereits heute Chips im 3-nm-Bereich und arbeiten aktiv an 2-nm-Prozessen, die noch in diesem Jahrzehnt in Serie gehen sollen. Apple, Qualcomm und NVIDIA zählen zu den größten Abnehmern dieser Spitzenprozesse. Huawei hingegen war zuletzt mit dem Kirin 9000S auf einen Prozess angewiesen, der grob dem 7-nm-Niveau entspricht – technisch mehrere Generationen zurück.
Der Anspruch, bis 2031 auf 1,4 Nanometer zu kommen, klingt vor diesem Hintergrund extrem ambitioniert. Experten bezweifeln, ob es ohne EUV-Lithografie tatsächlich gelingen kann, echte 1,4-nm-Strukturen herzustellen. Möglicherweise handelt es sich um ein Marketing-Äquivalent zu dem, was andere Hersteller als Prozessknoten bezeichnen – also eine Kombination aus 3D-Stapelung und Optimierungen, die in der Summe eine vergleichbare Leistungsdichte erreichen soll, ohne dieselbe physikalische Strukturgröße zu realisieren.
Geopolitischer Kontext und Bedeutung für den Markt
Die Ankündigung ist nicht nur technologisch, sondern auch politisch bedeutsam. Die USA haben seit 2019 systematisch versucht, Huaweis Zugang zu modernen Halbleitern zu unterbinden. Der Konzern hat daraufhin massiv in eigene Forschung und Entwicklung investiert. Gelingt es Huawei und SMIC tatsächlich, einen wettbewerbsfähigen Chip ohne westliche Fertigungstechnik zu entwickeln, wäre das ein Meilenstein für Chinas technologische Unabhängigkeit – und ein Signal an die gesamte Branche, dass Sanktionen allein keinen dauerhaften Technologievorsprung sichern können.
Für Verbraucher und die globale Smartphone-Industrie bedeutet eine wettbewerbsfähige Kirin-Chip-Generation mittelfristig mehr Wettbewerb im Premiumsegment – insbesondere auf dem chinesischen Markt, der für viele westliche Hersteller von zentraler Bedeutung ist.
Quellen: Golem.de